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主板在CPU及內存介面的針腳全面導入15 μ厚度的黃金鍍層的料件,一般主板用的是5μ的料件,故簡稱三倍金。

  主板在CPU及內存介面的針腳全面導入15 μ厚度的黃金鍍層的料件,一般主板用的是5μ的料件,故簡稱三倍金。


  三倍金主板有著普通主板無可比擬的好處:三倍金連接器的針腳超級耐插拔磨損;三倍金連接器的使用壽命比普通至少多三倍,鍍金層不易脫落,使得CPU、內存介面插拔壽命提高了三倍;三倍金鍍金層厚三倍,抗氧化、抗腐蝕性能提高了3倍,不易氧化;三倍金連接器經多次插拔試驗證明阻抗變化小,信號傳輸更穩定;使用三倍金連接器,內存不易鬆脫,且可減少因接觸不良而導致的問題;使用三倍金連接器,降低故障和維修次數,維修成本也大幅降低;能夠有效避免介面部分因高溫而令介面部分的氧化,使得系統無論在穩定性還是在耐用性方面都得到了三倍的提升,更加適合超頻和高負荷使用。

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