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中央處理器(英文CentralProcessingUnit,CPU)是一台計算機的運算核心和控制核心。CPU、內部存儲器和輸入/輸出設備是電子計算機三大核心部件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。CPU由運算器、控制器和寄存器及實現它們之間聯繫的數據、控制及狀態的匯流排構成。差不多所有的CPU的運作原理可分為四個階段:提取(Fetch)、解碼(Decode)、執行(Execute)和寫回(Writeback)。 CPU從存儲器或高速緩衝存儲器中取出指令,放入指令寄存器,並對指令解碼,並執行指令。所謂的計算機的可編程性主要是指對CPU的編程。

1簡介

中央處理器是一塊超大規模的集成電路,它由運算器,控制器,寄存器等組成。主要負責對數據的加工和處理。計算機求解問題是通過執行程序來實現的。程序是由指令構成的序列,
英特爾和AMD主流CPU和CPU插槽

  英特爾和AMD主流CPU和CPU插槽

執行程序就是按指令序列逐條執行指令。一旦把程序裝入主存儲器(簡稱主存)中,就可以由CPU自動地完成從主存取指令和執行指令的任務。、
中央處理器(CPU)主要包括運算器(ALU)和控制器(CU)兩大部件。此外,還包括若干個寄存器和高速緩衝存儲器。它是計算機的核心部件,在微型計算機中又稱微處理器,計算機的所有操作都受CPU控制,CPU的性能指標直接決定了微機系統的性能指標。
CPU具有以下4個方面的基本功能:數據通信,資源共享,分散式處理,提供系統可靠性。
主存

  主存

2功能

操作控制
一條指令的功能往往是由計算機中的部件執行一序列的操作來實現的。CPU要根據指令的功能,產生相應的操作控制信號,發給相應的部件,從而控制這些部件按指令的要求進行動作。
解碼線路

  解碼線路

數據加工
即對數據進行算術運算和邏輯運算,或進行其他的信息處理。
CPU從存儲器或高速緩衝存儲器中取出指令,放入指令寄存器,並對指令解碼。它把指令分解成一系列的微操作,然後發出各種控制命令,執行微操作系列,從而完成一條指令的執行。
指令是計算機規定執行操作的類型和操作數的基本命令。指令是由一個位元組或者多個位元組組成,其中包括操作碼欄位、一個或多個有關操作數地址的欄位以及一些表徵機器狀態的狀態字以及特徵碼。有的指令中也直接包含操作數本身。
解碼
CPU根據存儲器提取到的指令來決定其執行行為。在解碼階段,指令被拆解為有意義的片斷。根據CPU的指令集架構(ISA)定義將數值解譯為指令。一部分的指令數值為運算碼(Opcode),其指示要進行哪些運算。其它的數值通常供給指令必要的信息,諸如一個加法(Addition)運算的運算目標。
寫回
最終階段,寫回,以一定格式將執行階段的結果簡單的寫回。運算結果經常被寫進CPU內部的暫存器,以供隨後指令快速存取。在其它案例中,運算結果可能寫進速度較慢,但容量較大且較便宜的主記憶體中。某些類型的指令會操作程序計數器,而不直接產生結果。這些一般稱作「跳轉」(Jumps),並在程式中帶來循環行為、條件性執行(透過條件跳轉)和函式。許多指令會改變標誌暫存器的狀態位元。這些標誌可用來影響程式行為,緣由於它們時常顯出各種運算結果。例如,以一個「比較」指令判斷兩個值大小,根據比較結果在標誌暫存器上設置一個數值。這個標誌可藉由隨後跳轉指令來決定程式動向。在執行指令並寫回結果之後,程序計數器值會遞增,反覆整個過程,下一個指令周期正常的提取下一個順序指令。

3基本結構

CPU包括運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等。
寄存器部件
寄存器部件,包括通用寄存器、專用寄存器和控制寄存器。
32位CPU的寄存器

  32位CPU的寄存器

通用寄存器又可分定點數和浮點數兩類,它們用來保存指令執行過程中臨時存放的寄存器操作數和中間(或最終)的操作結果。
通用寄存器是中央處理器的重要組成部分,大多數指令都要訪問到通用寄存器。通用寄存器的寬度決定計算機內部的數據通路寬度,其埠數目往往可影響內部操作的并行性。
專用寄存器是為了執行一些特殊操作所需用的寄存器。
簡介
計算機的發展主要表現在其核心部件——微處理器的發展上,每當一款新型的微處理器出現時,就會帶動計算機系統的其他部件的相應發展,如計算機體系結構的進一步優化,存儲器存取容量的不斷增大、存取速度的不斷提高,外圍設備的不斷改進以及新設備的不斷出現等。
根據微處理器的字長和功能,可將其發展劃分為以下幾個階段。
第2階段
第2階段(1974——1977年)是8位中高檔微處理器時代,通常稱為第2代,其典型產品是Intel8080/8085、Motorola公司、Zilog公司的Z80等。它們的特點是採用NMOS工藝,集成度提高約4倍,運算速度提高約10~15倍(基本指令執行時間1~2μs)。指令系統比較完善,具有典型的計算機體系結構和中斷、DMA等控制功能。軟體方面除了彙編語言外,還有BASIC、FORTRAN等高級語言和相應的解釋程序和編譯程序,在後期還出現了操作系統。
1974年,Intel推出8080處理器,並作為Altair個人電腦的運算核心,Altair在《星艦奇航》電視影集中是企業號太空船的目的地。電腦迷當時可用395美元買到一組Altair的套件。它在數個月內賣出數萬套,成為史上第一款下訂單后製造的機種。Intel 8080晶體管數目約為6千顆。
第4階段
第4階段(1985——1992年)是32位微處理器時代,又稱為第4代。其典型產品是Intel公司的80386/80486,Motorola公司的M69030/68040等。其特點是採用HMOS或CMOS工藝,集成度高達100萬個晶體管/片,具有32位地址線和32位數據匯流排。每秒鐘可完成600萬條指令(Million Instructions Per Second,MIPS)。微型計算機的功能已經達到甚至超過超級小型計算機,完全可以勝任多任務、多用戶的作業。同期,其他一些微處理器生產廠商(如AMD、TEXAS等)也推出了80386/80486系列的晶元。
80386DX的內部和外部數據匯流排是32位,地址匯流排也是32位,可以定址到4GB內存,並可以管理64TB的虛擬存儲空間。它的運算模式除了具有實模式和保護模式以外,還增加了一種「虛擬86」的工作方式,可以通過同時模擬多個8086微處理器來提供多任務能力。80386SX是Intel為了擴大市場份額而推出的一種較便宜的普及型CPU,它的內部數據匯流排為32位,外部數據匯流排為16位,它可以接受為80286開發的16位輸入/輸出介面晶元,降低整機成本。80386SX推出后,受到市場的廣泛的歡迎,因為80386SX的性能大大優於80286,而價格只是80386的三分之一。Intel 80386 微處理器內含275,000 個晶體管—比當初的4004多了100倍以上,這款32位元處理器首次支持多工任務設計,能同時執行多個程序。Intel 80386晶體管數目約為27萬5千顆。
1989年,我們大家耳熟能詳的80486晶元由英特爾推出。這款經過四年開發和3億美元資金投入的晶元的偉大之處在於它首次實破了100萬個晶體管的界限,集成了120萬個晶體管,使用1微米的製造工藝。80486的時鐘頻率從25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz。
80486是將80386和數學協微處理器80387以及一個8KB的高速緩存集成在一個晶元內。80486中集成的80487的數字運算速度是以前80387的兩倍,內部緩存縮短了微處理器與慢速DRAM的等待時間。並且,在80x86系列中首次採用了RISC(精簡指令集)技術,可以在一個時鐘周期內執行一條指令。它還採用了突發匯流排方式,大大提高了與內存的數據交換速度。由於這些改進,80486的性能比帶有80387數學協微處理器的80386 DX性能提高了4倍。
第6階段
第6階段(2005年至今)是酷睿(core)系列微處理器時代,通常稱為第6代。「酷睿」是一款領先節能的新型微架構,設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基於筆記本處理器的。 酷睿2:英文名稱為Core 2 Duo,是是英特爾在2006年推出的新一代基於Core微架構的產品體系統稱。於2006年7月27日發布。酷睿2是一個跨平台的構架體系,包括伺服器版、桌面版、移動版三大領域。其中,伺服器版的開發代號為Woodcrest,桌面版的開發代號為Conroe,移動版的開發代號為Merom。
酷睿2處理器的Core微架構是Intel的以色列設計團隊在Yonah微架構基礎之上改進而來的新一代英特爾架構。最顯著的變化在於在各個關鍵部分進行強化。為了提高兩個核心的內部數據交換效率採取共享式二級緩存設計,2個核心共享高達4MB的二級緩存。
繼LGA775介面之後,Intel首先推出了LGA1366平台,定位高端旗艦系列。首顆採用LGA 1366介面的處理器代號為Bloomfield,採用經改良的Nehalem核心,基於45納米製程及原生四核心設計,內建8-12MB三級緩存。LGA1366平台再次引入了Intel超線程技術,同時QPI匯流排技術取代了由Pentium 4時代沿用至今的前端匯流排設計。最重要的是LGA1366平台是目前唯一支持三通道內存設計的平台,在實際的效能方面有了更大的提升,這也是LGA1366旗艦平台與其他平台定位上的一個主要區別。
作為高端旗艦的代表,早期LGA1366介面的處理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核處理器。隨著Intel在2010年買入32nm工藝製程,高端旗艦的代表被酷睿i7-980X處理器取代,全新的32nm工藝解決六核心技術,擁有最強大的性能表現。對於準備組建高端平台的用戶而言,LGA1366依然佔據著高端市場,酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依舊是不錯的選擇。
Core i5是一款基於Nehalem架構的四核處理器,採用整合內存控制器,三級緩存模式,L3達到8MB,支持Turbo Boost等技術的新處理器電腦配置。它和Core i7(Bloomfield)的主要區別在於匯流排不採用QPI,採用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),並且只支持雙通道的DDR3內存。結構上它用的是LGA1156 介面,i5有睿頻技術,可以在一定情況下超頻。LGA1156介面的處理器涵蓋了從入門到高端的不同用戶,32nm工藝製程帶來了更低的功耗和更出色的性能。主流級別的代表有酷睿i5-650/760,中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我們可以明顯的看出Intel在產品命名上的定位區分。但是整體來看中高端LGA1156處理器比低端入門更值得選購,面對AMD的低價策略,Intel酷睿i3系列處理器完全無法在性價比上與之匹敵。而LGA1156中高端產品在性能上表現更加搶眼。
Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版(或閹割版),將有32nm工藝版本(研發代號為Clarkdale,基於Westmere架構)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器),也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限,用戶想獲得更好的3D性能,可以外加顯卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。i3 i5 區別最大之處是 i3沒有睿頻技術。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月,Intel再次發布革命性的處理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隸屬於第二代智能酷睿家族,全部基於全新的Sandy Bridge微架構,相比第一代產品主要帶來五點重要革新:1、採用全新32nm的Sandy Bridge微架構,更低功耗、更強性能。2、內置高性能GPU(核芯顯卡),視頻編碼、圖形性能更強。 3、睿頻加速技術2.0,更智能、更高效能。4、引入全新環形架構,帶來更高帶寬與更低延遲。5、全新的AVX、AES指令集,加強浮點運算與加密解密運算。
SNB(Sandy Bridge)是英特爾在2011年初發布的新一代處理器微架構,這一構架的最大意義莫過於重新定義了「整合平台」的概念,與處理器「無縫融合」的「核芯顯卡」終結了「集成顯卡」的時代。這一創舉得益於全新的32nm製造工藝。由於Sandy Bridge 構架下的處理器採用了比之前的45nm工藝更加先進的32nm製造工藝,理論上實現了CPU功耗的進一步降低,及其電路尺寸和性能的顯著優化,這就為將整合圖形核心(核芯顯卡)與CPU封裝在同一塊基板上創造了有利條件。此外,第二代酷睿還加入了全新的高清視頻處理單元。視頻轉解碼速度的高與低跟處理器是有直接關係的,由於高清視頻處理單元的加入,新一代酷睿處理器的視頻處理時間比老款處理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge處理器採用全新LGA1155介面設計,並且無法無LGA1156介面兼容。Sandy Bridge是將取代Nehalem的一種新的微架構,不過仍將採用32nm工藝製程。比較吸引人的一點是這次Intel不再是將CPU核心與GPU核心用「膠水」粘在一起,而是將兩者真正做到了一個核心裡,因此對於LGA1155平台的性能表現,大家也表現出充分的期待。

新老酷睿大作戰 CPU五年性能提升多少

新老酷睿大作戰 CPU五年性能提升多少
在2012年4月24日下午北京天文館,intel正式發布了ivy bridge(IVB)處理器。22nm Ivy Bridge會將執行單元的數量翻一番,達到最多24個,自然會帶來性能上的進一步躍進。Ivy Bridge會加入對DX11的支持的集成顯卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器則共享其中四條通道,從而提供最多四個USB 3.0,從而支持原生USB3.0。cpu的製作採用3D晶體管技術,CPU耗電量會減少一半。採用22nm工藝製程的Ivy Bridge架構產品將延續LGA1155平台的壽命,因此對於對於打算購買LGA1155平台的用戶來說,起碼一年之內不用擔心介面升級的問題了。
  
  於台灣時間2013年6月4日intel發表四代CPU「Haswell」
  
第四世代CPU腳位(CPU接槽)稱為『Intel LGA1150』,主機板名稱為Z87、H87、Q87等8系列晶片組,Z87為超頻玩家及高階客群,H87為中低階一般等級,Q87為企業用。「Haswell」CPU 將會用於筆記型電腦、桌上型CEO套裝電腦以及 DIY零組件CPU,陸續替換現行的第三世代「Ivy Bridge」。

4性能指標

主頻
主頻也叫時鐘頻率,單位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz),用來表示CPU的運算、處理數據的速度。通常,主頻越高,CPU處理數據的速度就越快。
CPU的主頻=外頻×倍頻係數。主頻和實際的運算速度存在一定的關係,但並不是一個簡單的線性關係。 所以,CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關係的,主頻表示在CPU內數字脈衝信號震蕩的速度。在Intel的處理器產品中,也可以看到這樣的例子:1 GHz Itanium晶元能夠表現得差不多跟2.66 GHz至強(Xeon)/Opteron一樣快,或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線、匯流排等各方面的性能指標。
匯流排頻率
前端匯流排(FSB)是將CPU連接到北橋晶元的匯流排。前端匯流排(FSB)頻率(即匯流排頻率)是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。有一條公式可以計算,即數據帶寬=(匯流排頻率×數據位寬)/8,數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。比方,支持64位的至強Nocona,前端匯流排是800MHz,按照公式,它的數據傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。
外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別:前端匯流排的速度指的是數據傳輸的速度,外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說,100MHz外頻特指數字脈衝信號在每秒鐘震蕩一億次;而100MHz前端匯流排指的是每秒鐘CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
AMD 羿龍II X4 955黑盒

  AMD 羿龍II X4 955黑盒

緩存
緩存大小也是CPU的重要指標之一,而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大,CPU內緩存的運行頻率極高,一般是和處理器同頻運作,工作效率遠遠大於系統內存和硬碟。實際工作時,CPU往往需要重複讀取同樣的數據塊,而緩存容量的增大,可以大幅度提升CPU內部讀取數據的命中率,而不用再到內存或者硬碟上尋找,以此提高系統性能。但是由於CPU晶元面積和成本的因素來考慮,緩存都很小。
L1 Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存,分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大,不過高速緩衝存儲器均由靜態RAM組成,結構較複雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般伺服器CPU的L1緩存的容量通常在32-256KB。
L2 Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存,分內部和外部兩種晶元。內部的晶元二級緩存運行速度與主頻相同,而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能,原則是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,筆記本電腦中也可以達到2M,而伺服器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高,可以達到8M以上。
L3 Cache(三級緩存),分為兩種,早期的是外置,內存延遲,同時提升大數據量計算時處理器的性能。降低內存延遲和提升大數據量計算能力對遊戲都很有幫助。而在伺服器領域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內存會更有效,故它比較慢的磁碟I/O子系統可以處理更多的數據請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統緩存行為及較短消息和處理器隊列長度。
其實最早的L3緩存被應用在AMD發布的K6-III處理器上,當時的L3緩存受限於製造工藝,並沒有被集成進晶元內部,而是集成在主板上。在只能夠和系統匯流排頻率同步的L3緩存同主內存其實差不了多少。後來使用L3緩存的是英特爾為伺服器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器,和以後24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。
但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要,比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對手,由此可見前端匯流排的增加,要比緩存增加帶來更有效的性能提升。
製造工藝
製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計,意味著在同樣大小面積的IC中,可以擁有密度更高、功能更複雜的電路設計。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米。intel已經於2010年發布32納米的製造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列並於2012年4月發布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。並且已有15nm產品的計劃。而AMD則表示、自己的產品將會直接跳過32nm工藝(2010年第三季度生產少許32nm產品、如Orochi、Llano)於2011年中期初發布28nm的產品(APU)。
CPU工作
在解釋超流水線與超標量前,先了解流水線(Pipeline)。流水線是Intel首次在486晶元中開始使用的。流水線的工作方式就象工業生產上的裝配流水線。在CPU中由5-6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線,然後將一條X86指令分成5-6步后再由這些電路單元分別執行,這樣就能實現在一個CPU時鐘周期完成一條指令,因此提高CPU的運算速度。經典奔騰每條整數流水線都分為四級流水,即指令預取、解碼、執行、寫回結果,浮點流水又分為八級流水。超標量是通過內置多條流水線來同時執行多個處理器,其實質是以空間換取時間。而超流水線是通過細化流水、提高主頻,使得在一個機器周期內完成一個甚至多個操作,其實質是以時間換取空間。例如Pentium 4的流水線就長達20級。將流水線設計的步(級)越長,其完成一條指令的速度越快,因此才能適應工作主頻更高的CPU。但是流水線過長也帶來了一定副作用,很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象,Intel的奔騰4就出現了這種情況,雖然它的主頻可以高達1.4G以上,但其運算性能卻遠遠比不上AMD 1.2G的速龍甚至奔騰III。
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈,CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
多核心
多核心,也指單晶元多處理器(Chip Multiprocessors,簡稱CMP)。CMP是由美國斯坦福大學提出的,其思想是將大規模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一晶元內,各個處理器并行執行不同的進程。這種依靠多個CPU同時并行地運行程序是實現超高速計算的一個重要方向,稱為并行處理。與CMP比較,SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是,當半導體工藝進入0.18微米以後,線延時已經超過了門延遲,要求微處理器的設計通過劃分許多規模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。相比之下,由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計,每個核都比較簡單,有利於優化設計,因此更有發展前途。IBM 的Power 4晶元和Sun的MAJC5200晶元都採用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享緩存,提高緩存利用率,同時簡化多處理器系統設計的複雜度。但這並不是說明,核心越多,性能越高,比如說16核的CPU就沒有8核的CPU運算速度快,因為核心太多,而不能合理進行分配,所以導致運算速度減慢。在買電腦時請酌情選擇。2005年下半年,Intel和AMD的新型處理器也將融入CMP結構。新安騰處理器開發代碼為Montecito,採用雙核心設計,擁有最少18MB片內緩存,採取90nm工藝製造。它的每個單獨的核心都擁有獨立的L1,L2和L3 cache,包含大約10億支晶體管。
NUMA技術
NUMA即非一致訪問分佈共享存儲技術,它是由若干通過高速專用網路連接起來的獨立節點構成的系統,各個節點可以是單個的CPU或是SMP系統。在NUMA中,Cache 的一致性有多種解決方案,一般採用硬體技術實現對cache的一致性維護,通常需要操作系統針對NUMA訪存不一致的特性(本地內存和遠端內存訪存延遲和帶寬的不同)進行特殊優化以提高效率,或採用特殊軟體編程方法提高效率。NUMA系統的例子。這裡有3個SMP模塊用高速專用網路聯起來,組成一個節點,每個節點可以有12個CPU。像Sequent的系統最多可以達到64個CPU甚至256個CPU。顯然,這是在SMP的基礎上,再用NUMA的技術加以擴展,是這兩種技術的結合。
分枝技術
(branch)指令進行運算時需要等待結果,一般無條件分枝只需要按指令順序執行,而條件分枝必須根據處理后的結果,再決定是否按原先順序進行。

CPU控制器

許多應用程序擁有更為複雜的讀取模式(幾乎是隨機地,特別是當cache hit不可預測的時候),並且沒有有效地利用帶寬。典型的這類應用程序就是業務處理軟體,即使擁有如亂序執行(out of order execution)這樣的CPU特性,也會受內存延遲的限制。這樣CPU必須得等到運算所需數據被除數裝載完成才能執行指令(無論這些數據來自CPU cache還是主內存系統)。當前低段系統的內存延遲大約是120-150ns,而CPU速度則達到了3GHz以上,一次單獨的內存請求可能會浪費200-300次CPU循環。即使在緩存命中率(cache hit rate)達到99%的情況下,CPU也可能會花50%的時間來等待內存請求的結束-比如因為內存延遲的緣故。
在處理器內部整合內存控制器,使得北橋晶元將變得不那麼重要,改變了處理器訪問主存的方式,有助於提高帶寬、降低內存延時和提升處理器性製造工藝:Intel的I5可以達到32納米,在將來的CPU製造工藝可以達到22納米。

5選購注意

看編號分辨真假:
這個方法對Intel和AMD的處理器同樣有效,每一顆正品盒裝處理器都有一個唯一的編號,在產品的包裝盒上的條形碼和處理器表面都會標明這個編號,這個編號相當於手機的IMEI碼,如果你購買了處理器后發現這兩個編號是不一樣的,那就可以肯定你買的這個產品是被不法商人掉包過的了。
看包裝識真假:
不法商人利用包裝偷龍轉鳳是比較常用的手法,主要是出現在Intel的CPU上,Intel盒裝處理器與散包處理器的區別就在於三年質保,價格方面相差幾十到上百元不等。當然,現在的AMD盒裝也是假貨充斥,尤其以閃龍2500+與E6 3000+為多。由於不法商人的工藝製作水平有限,雖然假包裝已經成為一個小規模的產業,但在包裝盒的印刷製作上還是不可能達到正品包裝盒的標準,因此,我們可以從包裝盒的印刷等方面入手,識別真假。
以AMD的包裝盒為例,沒有拆封過的包裝盒貼有一張標貼,如果沒有這張標貼,那肯定是假貨。而這張標貼也是鑒別包裝盒真偽的一個切入點。從圖中可以看到,正品的標貼通過機器刻上了「十」字形的割痕,在撕開后這張標貼就會損壞而作廢。而假的包裝盒上面也有這張標貼,也同樣有這個「十」字形的割痕,不過請注意,正品的「十」字形割痕中間並沒有連在一起,而且割痕的長短深度都非常均勻,而假貨的標貼往往是制假者自己用刀片割上去的,如果消費者發現這個「十」字形的割痕長短不一,而且中間連在一起,那就可以肯定這是被人動過手腳的了。
另外,由於這個方法的鑒別非常簡單,一些不法商人就通過在包裝盒上貼上新的編號魚目混珠。鑒別真假的編號也要從印刷上來分辨。正規產品的編號條形碼採用的是點陣噴碼,字跡清晰,而且能夠清楚的看到數字是由一個個「點」組成。而假冒的條形碼是用普遍印刷的,字跡較模糊且有粘連感,另外所採用的字體也不盡相同。如果發現這個條形碼的印刷太差,字跡模糊,最好就不要購買了。
看風扇識別真假:
這個方法主要還是針對Intel處理器,打開CPU的包裝后,可以查看原裝的風扇正中的防偽標籤,真的Intel盒包CPU防偽標籤為立體式防偽,除了底層圖案會有變化外,還會出現立體的「Intel」標誌。而假的盒包CPU,其防偽標識只有底層圖案的變化,沒有「Intel」的標誌。
5、怎樣選購適合玩遊戲的CPU呢?個人認為四核也是必要的。因為按照60%并行計算的話,雙核加速比例約1.6倍,而四核至少能有2.2倍(永遠不可能達到4倍除非你的遊戲不需要顯卡而且只是和國際象棋一樣) 這樣算下來只要是支持四核的遊戲,四核還是比雙核有優勢的。
為一開機,CPU自動佔用90%或以上,加上一些小進程佔用的CPU,總量達到100%,操作卡到極點。小編以前就遇到過一次這樣的情況,用process explorer分析后發現,居然是IDE通道的數據交換方式問題。將主要IDE通道由DMA換成僅PIO后,重啟。問題搞定,但是又緊著開機需要很長時候的問題,再換僅PIO換成DMA就OK了。

6日常問題

在消費者們使用cpu的過程中,經常會遇到關於CPU使用過高的情況,那麼我們要如何診斷並解決此類問題?
第一種可能導致cpu使用率高的原因:電腦當前進程或正在運行的程序中,有一些正在解壓或壓縮的程序在對大文件進行操作。比如使用好壓,WinRar,360壓縮軟體等對像完美國際、LOL,CF等大型遊戲進行文件的釋放或壓縮操作時,會導致CPU使用率極高還有佔用大量的內存空間。
第二種可能導致cpu使用率高的原因:電腦對光碟或VCD進行讀取或運行時,也會造成CPU使用率高的情況,特別是當我們的光碟有問題或不太乾淨時反應尤其明顯。
第三種可能導致cpu使用率高的原因:電腦中有下載程序正在運行,可以發現,當下載程序在同時開啟很多線程對資源進行下載並寫入到硬碟時也會佔用比較大的CPU時間。
第四種可能導致cpu使用率高的原因:有用戶啟動的程序進程處於僵死狀態。即,有的應用程序如果發現其進程處於「未響應」的狀態中時,電腦CPU會被佔用很多比例。
第五種可能導致cpu使用率高的原因:電腦資源被病毒程序大量佔用。這樣的情況通常是由於有一些病毒會自動複製大量的電腦中已有資源並將其隱藏,如此操作不但會佔用大量的CPU與內存資源,也會讓硬碟在瞬間脹滿。當然,也有隻搶佔系統內存與CPU資源的情況,遇到此類情況時,用戶只需要將殺軟病毒庫更新到最新,然後對病毒進行查殺便可。
第六種可能導致cpu使用率高的原因:某些應用程序本身的缺陷。如果喜歡玩星際爭霸1.08版還有CS1.5的朋友可能就深有體會,在星際1.08運行的時候,可以發現就算現今比較高端的CPU也同樣會出現被大量佔用的情況,然而,在我們使用時,卻不會卡!
第七種可能導致cpu使用率高的原因:問題描述為一開機,CPU自動佔用90%或以上,加上一些小進程佔用的CPU,總量達到100%,操作卡到極點。小編以前就遇到過一次這樣的情況,用process explorer分析后發現,居然是IDE通道的數據交換方式問題。將主要IDE通道由DMA換成僅PIO后,重啟。問題搞定,但是又緊著開機需要很長時候的問題,再換僅PIO換成DMA就OK了。
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