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任天堂3DS是日本任天堂公司預計發布的NDS系列後繼掌機,但名稱還沒正式公布。3DS將具備裸眼觀看3D畫面的功能,並能兼容目前DSi和DS系列的所有遊戲軟體功能。任天堂3DS預定2010年後半年發售。2010年E3展,任天堂正式公布3DS。

1 任天堂3DS -基本簡介

在E3 2010任天堂發布會上,任天堂正式公開了次世代掌機任天堂3DS.任天堂3DS這次公開的新掌機任天堂3DS有三個攝像頭,外面兩個可拍3D照片,內測有一個。上屏為3.5寸 16:9 3D非觸摸屏幕,下屏為跟NDS一樣的觸摸屏。左側DS的方向鍵位置變成了觸摸搖桿(是觸摸的,不是跟PSP那樣搖晃的),原本的方向鍵被放到了下面。 右側有一個控制3D景深的按鍵。

自從任天堂宣布2010年推出裸眼3D掌機以來,3DS就自然而然的成了新掌機的非官方名稱,各方媒體也均以3DS名稱來報道任天堂的這款新機型。不過任天堂社長岩田聰近日的表示,3DS並非裸眼3D掌機的正式名稱。

2 任天堂3DS -3D顯示技術

N3DS將具備裸眼觀看3D畫面的功能,任天堂在公布這款新掌機的時候特彆強調了這個功能,所謂的裸眼3D功能表示為玩家不需要藉助任何其他設備即可欣賞到真實立體的3D畫面。在掌上遊戲機使用著類似於3D電影技術,就意味著任天堂將會展開一輪新的遊戲革命。

3 任天堂3DS -主機晶元

之前就有情報表示任天堂下代主機將採用NVIDIA的Tegra晶元,後來新的情報又指採用的具體晶元型號是NVIDIA Tegra 2。日前,NVIDIA已在CES2010展會舉行了NVIDIA Tegra 2晶元的發布會。

4 任天堂3DS -主機板

任天堂3DS主機板

為了准入美國市場,MITSUMI向FCC(美國聯邦通信委員會)提交了其Wi-Fi無線網卡的說明。然而,有好事者發現,MITSUMI提交的這份說明似乎和傳聞中的任天堂3DS掌機有著極大的關聯。

目前,圖片已從FCC的公開檔案中移除,圖中所指之處與Wi-Fi天線及模塊有關,但圖片上方紅框說明中的任天堂CTR目標板,很有可能就是任天堂3DS的開發樣機中的某個部分。

圖片提供的信息還極為有限,因此內部工作方式未明,看上去都還只是原型部件。下屏和以前的NDS類似,長寬比4:3。但注意看上屏,那顯然顯然是寬屏的。早已風傳任天堂與Sharp合作使用3D顯示屏。

但主機板的真實性目前還未得到確認。 

5 任天堂3DS -價格

任天堂在2010年3月23日公布了全新主機「N3DS」后,業界紛紛對其採用的技術所產生的成本表示擔憂,過去任天堂在掌機市場上是以低價廉價成本帶來無限樂趣的策略來打開市場。

國外研究液晶顯示技術的研究員Jennifer Coleman對這方面表示,雖然目前推測的成本所隱含著的信息太多,很難推測具體成本,但就現在液晶顯示在3至4英寸的基本情況下,若要使用3D立體顯示技術,那麼「視差光屏障式」將必定會是這次主機所採用的技術。現在將裸視3D液晶顯示技術投入到實際運用的日立、夏普等液晶顯示生產公司將很有可能是任天堂的首選。

Jennifer Coleman推測如果以4英寸視差光屏障式的液晶顯示屏幕的話,那麼單項該方面的成本會在20~30美元之間。他同時指出,目前相同尺寸的相關顯示成本在10~20美元間,推測裸視3維立體基礎在此基礎上需要約提升10美元的成本。

雖然對於顯示技術方面有了一個比較好的預測,但目前任天堂所給予的情報還是太少,不確定的要素佔了絕大部分,而任天堂本身也沒有確定包括Tegra、搖桿、加速感應器甚至是3G網路方面的內容。

6 任天堂3DS -媒體介質

任天堂3DS疑為新主機使用的卡帶

國外媒體Siliconera於2010年3月6日透露,任天堂正在申請一項全新的專利,而這項專利的外形設計很像新的遊戲卡帶。對於該項專利的猜測,目前主要集中在兩個可能性上,首先是新機型所使用的卡帶;另外一方面也有猜測指出任天堂該項專利是大容量卡帶(日野晃博曾表示《二之國》將採用4Gbit大容量卡帶)。

7 任天堂3DS -顯示屏解析度

夏普(Sharp)於2010年4月2日正式宣布公開了2D/3D顯示可切換式觸摸液晶顯示屏。夏普的這款最新的3D液晶顯示屏幕相對過去的3D顯示屏最新追加了觸摸功能,其他方面,該顯示屏繼續採用視差障礙顯示形式來表現出3D畫面。屏幕尺寸由過去的2.4英寸擴展到3.4英寸,畫面解析度達到480×854象素,同時亮度也由過去的250cd/m2提升到500cd/m2,對比度則由100:1提升到1000:1。

這套全新推出的顯示屏幕由於現在的推出時機和全新追加的「觸摸功能」,因此被業界猜測認為是為任天堂最新公布的N3DS主機所使用的觸摸屏幕,但任天堂尚未對此作出回應。

8 任天堂3DS -操縱性能

任天堂在2009年底獲得並通過了立體遊戲操作遙控技術、映像震動實際傳輸技術等專利,將會在這次N3DS主機上得到運用。

同時有日本媒體還透露,N3DS主機將會大幅度強化通信速度、電池續航時間。

9 任天堂3DS -首發遊戲

結合目前所公開的裸眼3D技術和目前已有的消息,大多人都認為很有可能是全新的《銀河戰士》系列作品或者是任天堂的又一看家大作《馬里奧》系列的最新作品。

10 任天堂3DS -遊戲陣容

宣布Activision, Atlus, AQ, Bandai, Capcom, EA, HARMONIX, Take 2, Sega, Ubi, WB等超過20家第三方遊戲廠商將加盟任天堂3DS平台,將帶來他們的看家大作。   Activision的《DJ Hero 3D》   

SE的《王國之心3D》Demo版本,《最終幻想》系列作品以及一款代號:《陸行鳥賽車3D》的遊戲。   

育碧的《刺客信條》,《湯姆克蘭西海豹突擊隊》、《分裂細胞》新作等等。   EA的《FIFA足球》以及《橄欖球》等等。   

KOEI TECMO的《死或生3D》,《忍者龍劍傳》以及《戰國無雙3D》等等。   

卡普空的《街頭霸王4》 3D版以及《生化危機》新作。   

NBGI的《山脊賽車》最新作。   

KONAMI王牌製作人小島秀夫的看家作品《合金裝備》系列最新作。   

LEVEL5的新作《雷頓教授:奇迹的假面》或許也將登上3DS平台.

11 任天堂3DS -主機猜測圖

任天堂3DS3DS主機假想圖一
 
 
任天堂3DS3DS主機假想圖二
 
任天堂3DS3DS主機假想圖三
任天堂3DS3DS主機假想圖四
 
 
任天堂3DS3DS主機假想圖六
 
任天堂3DS3DS主機假想圖七
 
任天堂3DS3DS主機假想圖八
 
任天堂3DS3DS主機假想圖九

12 任天堂3DS -正式公開

任天堂3DSN3DS

在E3 2010任天堂發布會上,任天堂正式公開了次世代掌機N3DS的真身!

1、展示的3DS是藍+黑

2、無眼鏡的3D顯示

3、外側兩個攝像頭,可以拍3D照片

4、機器邊緣有3D景深調測的開關

5、圓形的搖桿,命名為「Slide Pad」

6、下屏幕為觸摸屏

7、在觸屏幕下面是Select Home和Start鍵

8、在A,B,X,Y按鍵下面是電源鍵

9、搭載動作感應器

10、兼容NDSI

11、在3D屏幕上面有一個攝像頭

12、可以播放好萊塢3D電影

13、同時發布的遊戲為光之神話

14、強大的技能,更加優秀的畫面

任天堂3DSN3DS

15、3DS可以自動搜索WIFI網點和其他3DS

16、上網極為方便快捷

17、上網不用月費

18、任天堂正在開發任天狗3D

19、多達20多個三方廠家在為3DS開發遊戲

20、上屏幕為3.5英寸

21、發售日未定

相關遊戲

同時公開的還有3DS上的遊戲作品《光之神話》,遊戲的類型是動作射擊,是當年FC作品《光之神話》的最新系列作品。

另外公開的首發遊戲還有《任天貓狗》、《生化危機:啟示錄》、《超級街霸4 3DS》、《合金裝備 3DS》、《最終幻想 3DS》、《刺客信條 3DS》、《王國之心》3D版(這個並不是之前報道的那個,據野村哲也說這將是一款為3DS量身訂做的全新作品)等。

13 任天堂3DS -技術參數

尺寸長134mm、寬74mm、高21mm(合蓋狀態)
重量約230g
上屏幕3.53英寸
擁有裸眼3D機能的寬屏液晶
解析度800x240像素(寬800像素,左右眼可以觀測到的各自400像素,表現立體)
下屏幕3.02英寸
具有觸摸機能
解析度320×240像素
攝像頭內攝像頭1個 / 外攝像頭2個
解析度640x480(30萬像素)
無線機能2.4GHz 支持聯機對戰
支持WiFi(支持(WPA/WPA2),對應IEEE802.11)
待機狀態下可以自動進行數據交換,可以從互聯網自動獲取信息支持
操作輸入
A/B/X/Y鍵、十字鍵、L/R鍵、開始鍵/選擇鍵
觸摸搖桿(360度方向支持)
觸摸屏
內藏麥克風
攝像頭
動作感應裝置
旋轉感應
其它輸入3D控制…可以控制3D顯示的立體深度
HOME鍵…可以呼出主機內置的機能
無線開關…遊戲中也可以關閉無線機能
電源鍵
遊戲卡帶埠
SD記憶卡埠
AC充電器埠
充電埠
耳機埠
聲音上屏左右側的立體聲喇叭
觸摸筆可以伸縮(最長約10cm)
電池可充電鋰電池
遊戲媒體任天堂3DS專用遊戲卡,容量和DS卡一樣
容量在發售時期最大2Gb(256MB

14 任天堂3DS -圖形處理晶元 

日本高新技術開發公司Digital media profetionnal professional(簡稱DMP,本社位於東京,代表取締役CEO山本達夫)。2010年6月21日宣布任天堂新型掌機N3DS將採用該公司新型開發的3DIP核「PICA200」。

「PICA200」是DMP獨立開發的一款3D圖像處理核心,其最大的特色就是在表現高品質圖像的同時還能保持電力的低消耗。

規格參數

對應API OPEN GL ES1.1

幀緩存: 最大4095x4095像素

畫面分辨格式:RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888

對應編程過濾 (ARB_vertex_program)

紋理映射功能

Mipmap功能

雙線性紋理過濾

阿爾法混合技術

全場景反鋸齒技術(2×2)

多邊形偏移處理

8位模板緩存

24位深度緩存(Z-buffering)

單/雙重/三重緩衝技術

最高性能:最高15.3M多邊形/秒 (200MHz,工作的情況)

圖像素性能:最高800M像素/秒 (200MHz工作的情況)

MAESTRO技術

單獨像素光源

卡通動畫表現技術

程序描繪紋理技術

曲折映射功能

圖像細分還原

陰影處理

氣態物質圖形描繪技術

數據對比

3DS,NGC,PS2,PSP的對比

3DS 「PICA 200」

頻率:200

多邊形處理能力:最高15.3m每秒

填充像素: 800M

NGC 「ATI flipper」

頻率: 162

浮點運算能力:10.5GFLOPS

多邊形處理能力:最高12m每秒

填充像素: 648M

PS2

浮點運算效能: 6.2GFLOPS

多邊形處理能力66m每秒

psp

浮點運算能力:6.2GFLOPS

多邊形處理能力: 33m每秒

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