引線框架
引線框架(Leadframe):
引線框架作為集成電路的晶元載體,是一種藉助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現晶元內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣迴路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋樑作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。
引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。
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