標籤: 暫無標籤

  Post Separation後期分離,事後分離 孔壁所鍍上之化學銅層與兩次電鍍銅層,在製作的當時甚至在電路板完工時,皆表現出良好附著力(Adhesive Force)。但經過一段時間的老化,或在下游組裝焊接后,有時竟會發生孔銅壁與內層孔環之間的分離行為,特稱為Post Separation。
上一篇[微電路]    下一篇 [波導管]

相關評論

同義詞:暫無同義詞