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1 找平 -找平簡介

zhǎopíng
〖makelevel〗設法保持平整;使物體處於同一水平面。
在建築施工方面指瓦工砌牆﹑木工刨木料等使高低凹凸的表面變平。
找平一般用於建築施工中,顧名思義就是用某種器材,比如水平儀,經緯儀等一起,使砌體或者施工物體的表面,側面等看起來平整,沒有坡度。
找平是一道地面施工工藝。
找平:以牆柱上的水平控制線和找平墩為標誌,檢查平整度,高的鏟掉,凹處補平。用水平刮杠刮平,然後表面用木抹子搓平。有坡度要求的,應按設計要求的坡度做。

2 找平 -找平要求及條件

1、材料要求


(1)水泥:宜採用硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥,其強度等級應在32.5級以上。
(2)砂:應選用水洗中砂或粗砂,含泥量不大於3%。
(3)石子:卵石或碎石,最大粒徑不大於墊層厚度的2/3,含泥量不大於2%。2、主要機具設備


(1)根據施工條件,應合理選用適當的機具設備和輔助用具,以能達到設計要求為基本原則,兼顧進度、經濟要求。
(2)常用機具設備有:木耙、鐵鍬、小線、鋼尺、膠皮管、木拍板、刮杠、木抹子、鐵抹子等。3、作業條件


(1)應已對所覆蓋的隱蔽工程進行驗收且合格,並進行隱檢會簽。
(2)施工前,應做好水平標誌,以控制鋪設的高度和厚度,可採用豎尺、拉線、彈線等方法。
(3)對所有作業人員已進行了技術交底。
(4)作業時的環境如天氣、溫度、濕度等狀況應滿足施工質量可達到標準的要求4、工藝流程


檢驗水泥、砂子、石子質量——配合比試驗——技術交底——準備機具設備——基底清理——找標高——攪拌——鋪設混凝土墊層——振搗——養護——檢查驗收5、操作工藝


(1)基層處理:把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子或鋼絲刷清理掉,再用掃帚將浮土清掃乾淨。
(2)找標高:根據水平標準線和設計厚度,在四周牆、柱上彈出墊層的上平標高控制線。按線拉水平線抹找平墩(60mmX60mm見方,與墊層完成面同高,用同種豆石混凝土或同種砂漿),間距雙向不大於2m。有坡度要求的房間應按設計坡度要求拉線,抹出坡度墩。用砂漿做找平層時,還應沖筋。
(3)攪拌:
1)混凝土的投料順序為石子—水泥—沙—水。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
2)砂漿配合比應根據設計要求通過試驗確定。投料必須精確,控制配合比或體積比。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
(4)鋪設:鋪設前應將基底濕潤,並在基底上刷一道素水泥漿或界面結合劑,隨塗刷隨鋪砂漿,將攪拌均勻的混凝土,從房間內退著往外鋪設。
(5)混凝土振搗:用鐵鍬鋪混凝土,厚度略高於找平墩,隨即用平板振搗器振搗。厚度超過200mm時,應採用插入式振搗器,其移動距離不大於作用半徑的1.5倍,做到不漏振,確保混凝土密實。
(6)找平:以牆柱上的水平控制線和找平墩為標誌,檢查平整度,高的鏟掉,凹處補平。用水平刮杠刮平,然後表面用木抹子搓平。有坡度要求的,應按設計要求的坡度做。
(7)養護:應在施工完成後12h左右覆蓋和洒水養護,嚴禁上人,一般養護期不得少於7d。6、一般項目


(1)找平層表面的允許偏差為4MM。
(2)檢驗方法:用激光水平儀檢查。7、注意事項


1.作業環境
應連續進行,儘快完成。控制用水沖洗地面的水量。
2.混凝土不密實
(1)基層未清理乾淨,未能洒水濕潤透,影響基層與墊層的粘結力;
(2)振搗時漏振或振搗不夠;
(3)配合比掌握不準。
3.砂漿表面不平整
主要是找平混凝土鋪設后,未按線及時找平,待水泥初凝時及時進行抹平,控制時間,鋪設過程中隨時拉線找平。
4.不規則裂縫
(1)墊層面積過大,未分層分段進行澆築;
(2)地面回填土不均勻下沉;
(3)厚度不足或墊層內管線過多。
5.砂漿空鼓、起砂
(1)基層未清理乾淨,未能洒水濕潤透,影響基層與墊層的粘結力;
(2)配合比掌握不準,缺乏必要的養護。
(3)搓沙和收漿未掌握好時間或未做。
6.不合格
凡檢驗不合格的部位,均應返工糾正,並制定糾正措施,防止再次發生。8、成品保護


(1)施工時應注意對定位管線的保護,不得碰傷、移位。
(2)對所覆蓋的隱蔽工程要有可靠保護措施,不得因澆築混凝土造成漏水、堵塞、破壞或降低等級。
(3)完工後在養護過程中應進行遮蓋和攔擋,避免受侵害。9、安全環保措施


(1)在運送、堆放、施工過程中應注意避免揚塵、遺撒、沾帶等現象,應採取遮蓋、封閉、洒水、沖洗等必要措施。
(2)施工所用機械的雜訊等應符合環保要求。
(3)施工臨時用電要符合安全管理規定。10、質量記錄


(1)材料合格證明文件。
(2)公司技術負責人的配合比通知單。
(3)強度試驗記錄及質量評定表。
(4)找平層分項工程質量驗收評定記錄。
(5)所覆蓋項目的隱蔽工程驗收記錄。

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