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桃細菌性穿孔病

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  桃細菌性穿孔病是分佈較廣、發病率高的病害,是嚴重危害桃樹正常生長的烈性病害。在全國各桃產區都有發生,特別是在沿海,沿湖地區和排水不良的果園以及多雨年份,易嚴重發生。如果防治不及時,易造成大量落葉,減少營養的積累,影響花芽的形成。不僅削弱樹勢,當年減產,而且會影響第二年的結果,造成產量欠收。此病除危害桃樹外,還能侵害李、杏和櫻桃等多種核果類果樹。


  癥狀


  主要為害葉片,在桃樹新梢和果實上均能發病。葉片發病初期為水漬狀小圓斑,后逐漸擴大成圓形或不規整形病斑,邊緣有黃綠色暈環,以後病斑乾枯、脫落、穿孔,嚴重時病斑相連,造成葉片脫落。新枝染病,以皮孔為中心樹皮隆起。出現直徑1mm-4mm的疣,其上散生針頭狀小黑點,即病菌分生孢子器。在大枝及樹榦上,樹皮表面龜裂,粗糙。后瘤皮開裂陸續溢出樹脂,透明、柔軟狀,樹脂與空氣接觸后,由黃白色變成褐色、紅褐色至茶褐色硬膠塊。病部易被腐生菌侵染,葉片變黃,嚴重時全株枯死。果實發病,由果核內分泌黃色膠質,溢出果面,病部硬化,初為淡褐色水漬狀小圓斑,稍凹陷,以後病斑稍擴大,天氣乾燥時病斑開裂,嚴重影響桃果品質和產量。


  病原 


  真菌,子囊菌亞門腔菌綱格孢腔菌目茶蔗子葡萄座腔菌Botryosphaeria ribis Tode Gross. et Dugg.無性階段為半知菌亞門 Dothiorella gregaria Sacc


  發病特點


  以菌絲體和分生孢子器在病梢上越冬,翌年3月下旬至4月中旬產生分生孢子,隨氣溫上升潛伏在組織內的細菌開始活動,開花前後病菌從病組織中滲出,借風雨或昆蟲傳播,從皮孔、傷口侵入。1年中在5、6月間發病較重,夏季乾旱時病勢進程緩慢,到雨季發病嚴重。當氣溫15℃左右時,病部即可滲出膠液,隨氣溫上升,樹體流膠點增多。管理粗放、樹體衰弱、偏施氮肥、均可誘發該病。黃桃系統較白桃系統感病。


  防治方法


  提倡以預防為主的方針,


  (1)加強果園管理:冬季結合修剪清除病枝,徹底清掃枯枝、落葉、落果及枯草等,集中燒毀,以消滅越冬病源。注意果園排水,合理修剪,使果園通風透光良好,降低果園濕度。增施有機肥料,避免偏施氮肥,使果樹生長健狀,提高抗病能力。 


  (2)藥劑防治:桃樹發芽前噴波美3至5度石硫合劑。5月末至6月末噴65%的可濕性代森鋅300至500倍液一二次。噴硫酸鋅石灰液也有良好防治效果,配方為硫酸鋅1公斤,石灰3至4公斤,水150至200公斤。


  (3)選擇抗病品種 避免與核果類果樹混栽。


  常用藥劑


  石硫合劑、代森鋅、硫酸鋅。

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