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1 無鉛焊錫 -特點組成部分

  主要金屬元素作為說明:

  1、錫;2、銅;3、鐵;4、砷;5、鋅;6、鋁;等。

  其中3-6項作為次要的組成成分,其佔有比例已按照焊錫行業通用制定,無鉛錫條生產廠必須嚴格控制這些雜質含量,以幫助客戶達到較好的上錫效果。

無鉛焊錫

所以,我們通常說,常見錫銅系無鉛成分主要由錫和銅組成,質量則由雜質含量有否控制好而決定。

  1.熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優良的抗氧化性能;

  2.熔化后粘度低,流動性好,可焊性高,最適用于波峰焊接工序;

  3.由於氧化夾雜極少,可以最大限度地減少拉尖,橋聯現象,焊接質量可靠,焊點光亮飽滿。

注意事項

  1.無鉛焊錫是一種化學產品,混合了多種化學成分,不可食用; 2.在焊接過程中,錫爐中的錫和焊接上的助焊劑接觸產生部分煙霧會對人體呼吸系統產生刺激,長時間或一再暴露在其廢氣中可能會產生不適,因此應確保作業現場通風良好,焊接設備必須安裝充足的排氣裝置,將廢氣排走;

  3.作業過程中不允許飲食、抽煙、作業后必須先用肥皂或溫水洗手才能進食;

  4.雖然產品之溶劑系統閃點極高,但仍然易燃,應避免接近貨源,若不慎著火,可用二氧化氮或化學乾粉滅火器進行滅火,千萬不可用水滅火。

2 無鉛焊錫 -無鉛焊錫的重要進程

    1991和1993年:美國參議院提出「reid bill」,要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下,遭到美國工業界強烈反對而夭折; 
  1991年起nemi, ncms, nist, DIT, npl, pcif, itri, jiep等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究,耗 資超過 2000萬美元,目前仍在繼續; 
  1998年:日本修訂家用電子產品再生法,驅使企業界開發無鉛電子產品; 
  1998年10月:第一款批量生產的無鉛電子產品問世,panasonic MiniDisc mj30; 
  2000年1月:nemi向工業界推薦標準化無鉛焊料,sn-3.9ag-0.6cu用於再流焊,sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊; 
  2000年6月:美國ipc lead-free roadmap 第4版發表,建議美國企業界於2001年推出無鉛化電子產品,2004年實現全面無鉛化; 
  2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版發表,建議日本企業界於2003年實現標準化無鉛電子組裝; 
  2002年1月:歐盟 lead-free roadmap1.0 版發表,根據問卷調查結果向業界提供關於無鉛化的重要統計資料; 
  2003年2月13日,歐洲議會與歐盟部長會議組織,正式批准weee和rohs的官方指令生效,強制要求自2006年7月1日起,在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品;(個別類型電子產品暫時除外) 
  2003年3月,信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》,提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。

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