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熱性能測定儀

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是全球唯一基於JEDEC 「靜態測試方法」(JESD51-1),實時採集器件瞬態溫度響應曲線的儀器,其測試延遲時間(tMD)和解析度均高達1um。

1 熱性能測定儀 -儀器介紹

熱性能測定儀熱性能測定儀

熱性能測定儀,是MicReD研發製造的用於半導體器件的先進熱測試儀,用於測試IC、LED、散熱器、熱管等器件的熱特性。儀器獨創的結構函數 (Structure Function)分析法,能夠分析器件熱傳導路徑相關結構的熱學性能,構建器件等效熱學模型,是器件封裝工藝、可靠性研究和測試的強大支持工具。因此被譽為熱測試中的「X射線」。

2 熱性能測定儀 -主要功能

半導體器件結溫測量;
半導體器件熱阻和熱容測量;
半導體器件結構分析;
半導體器件老化實驗分析和封裝缺陷診斷;
材料熱特性測量;
熱界面材料的接觸熱阻測量 

3 熱性能測定儀 -應用範圍

採用非破壞性的測量方法,可以測量幾乎所有的半導體器件的熱學性能,包括:
1、分離或集成的雙極型晶體管、常見的三極體、二極體和半導體閘流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件;
2、大功率LED:MicReD專為LED產業開發的選配件TERALED可以實現LED器件的光熱一體化測量;T3ster還可以測量整個LED燈具的熱阻;
3、任何複雜的IC器件(利用其內置的基板二極體);
4、具有單獨加熱器和溫度感測器的熱測試晶元;
5、各種材料包括複合材料如PCB、導熱膠等的熱參數(熱傳導係數及比熱容);
6、各類材料之間表面接觸熱阻測量;
7、各種複雜的散熱模組的熱特性測試。  

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