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現代微電子技術

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  現代微電子技術

  圖書編號:1030347

  出版社:化學工業出版社

  定價:18.0

  ISBN:750253592

  作者:吳德馨

  簡介:

  本書是「高新技術科普叢書」之一。微電子技術是高技術和信息產業的核心技術,其發展水平和產業規模是衡量一個國家經濟實力的標誌之一。全書共分8章,分別介紹了集成電路設計、微細加工技術、CMOS器件及電路製造技術、化合物半導體器件和電路、雙極和BiCMOS器件和電路,新型封裝技術和測試技術。本書適合從事高技術和信息產業的研究人員、技術人員、生產人員、管理人員閱讀,也可供院校師生參考。

  目錄:

  第1章 緒論

  1.1 微電子技術發展歷程

  1.2 微電子技術取得的成就

  1.3 微電子技術面臨的挑戰

  參考文獻

  第2章 基於IP的集成電路設計

  2.1 系統晶元(SOC)設計

  2.2 SOC系統晶元與晶元的設計再利用

  2.3 IP知識產權模塊

  2.4 基於IP的SOC晶元設計

  2.5 SOC設計展望

  參考文獻

  第3章 微細加工技術

  3.1 微細加工技術簡介

  3.2 光學曝光技術

  3.3 X射線光刻技術

  3.4 電子束曝光技術

  3.5 極紫外光刻技術

  參考文獻

  第4章 深亞微米CMOS器件及電路製造技術

  4.1 概述

  4.2 現代深亞微米CMOS器件

  4.3 集成電路工藝技術

  4.4 集成電路工藝模塊

  4.5 CMOS集成電路工藝集成

  參考文獻

  第5章 化合物半導體器件和電路

  5.1 化合物半導體料簡介

  5.2 GaAs器件及集成電路

  5.3 InP基器件及集成電路

  5.4 鍺硅器件及集成電路

  5.5 化合物半導體器件的發展趨勢

  第6章 雙極和BiCMOS器件以及電路

  6.1 雙極集成電路中的基本元件

  6.2 以極集成電路的工藝實現

  6.3 先進的雙極工藝

  6.4 性能卓越的BiCMOS電路

  6.5 BiCMOS器件和電路製造技術

  6.6 先進的BiCMOS技術及其在數模混合電路和系統集成中的應用

  參考文獻

  第7章 新型封裝技術

  7.1 概述

  7.2 傳統封裝工藝過程

  7.3 新型封裝技術

  7.4 跨世紀的電路裝聯技術

  7.5 下一代微型器件組裝技術——電場貼裝

  參考文獻

  第8章 超大規模集成電路測試技術

  8.1 簡介

  8.2 數字電路測試

  8.3 模擬電路及數模混合電路測試

  8.4 測試技術展望

  8.5 世界主要測試設備公司及產品簡介
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