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虛焊,術語,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的。實質是焊錫與管腳之間存在隔離層,它們沒有完全接觸在一起,肉眼一般無法看出其狀態, 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。

  虛焊是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。
  虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除乾淨或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂「焊點的後期失效」,是指表面上看上去焊點質量尚可,不存在「搭焊」、「半點焊」、「拉尖」、「露銅」等焊接疵點,在車間生產時,裝成的整機並無毛病,但到用戶使用一段時間后,由於焊接不良,導電性能差而產生的故障卻時有發生,是造成早期返修率高的原因之一,這就是「虛焊」。
  「虛焊」英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。
  產生的主要原因 1.焊錫質量差;
  2.助焊劑的還原性不良或用量不夠;
  3.被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;
  4.烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;
  5.焊接時間太長或太短,掌握得不好;
  6.焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松;
  7.元器件引腳氧化。

1 虛焊 -危害

  虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,雜訊增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。
  據統計數字錶明,在電子整機產品故障中,有將近一半是由於焊接不良引起的,然而,要從一台成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來,這並不是一件容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。

2 虛焊 -檢測方法

  一是看,用放大倍數高的放大鏡,仔細檢查線路板底部,特別要檢查功率大,發熱量大的元件,比如,大功率電阻,三端穩壓,三極體,晶元,集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳,偏轉線圈引出線樁頭,等等,大部分故障都能通過補焊解決問題。
  二是敲,開機后,可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板,插件盒,一邊敲,一邊看圖像,如果有反映,就可以大致確定是電源板,還是掃描板或者信號板,或者插件盒的故障。
  三就是搖,確定了是那一塊線路板有問題以後,可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動,很快就可以找出是那一個元件鬆動。
  如果以上三種方法都不能見效,那只有把該機的電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經驗積累了。

3 虛焊 -目視判定

  虛焊可以通過目視的方式直接判定,發現原件引腳明顯沒有與焊盤連接,則稱之為虛焊;發現原件與焊盤完好連接但實際上並未連接,則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
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