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複合電鍍(composite plating ) :又稱分散電鍍。將固體微粒均勻分散在電鍍液中,製成懸浮液進行電鍍

  composite plating


  說明:又稱分散電鍍。將固體微粒均勻分散在電鍍液中,製成懸浮液進行電鍍。使其與電鍍基質金屬共沉積,從而獲得具有耐磨、自潤滑、耐蝕、裝飾、電接觸等功能鍍層。上述固體微粒指各種難熔的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等。電鍍基質金屬有鎳、銅、鉻和一些合金。
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