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  2010年,惠普深陷顯卡門,無數的中國消費者對惠普展開投訴,惠普也作為首個知名的國際大公司被消費者推上中國中央電視台315晚會,受顯卡門影響,惠普筆記本在中國市場的銷量急速下降。 

  顯卡門事件就是NVIDIA被迫承認的GF8400,GF8600所有顯卡存在的硬體缺陷問題.

  我記得原因是其GPU內部的粘合材料在熱脹冷縮的時候,伸縮比不同其他材料.於是GPU在每經過一次冷熱交替的時候都會有一些鬆動,最終報廢.

  這個缺陷在台式機和筆記本電腦的GF7400 GF7200 GF8400,GF8600全系列都有.

  早在08年7月2日,nVIDIA就宣布老款晶元存在缺陷問題,並準備承擔1.5億~2億美元的損失,下調第二季度營收預期。由於nVIDIA並未說明責任歸屬、原因及內建瑕疵筆記型電腦晶片機種型號,引起了外界的不斷猜測。當天,nVIDIA遭遇股價風暴,股票大跌23.5%,第二天繼續暴跌30.73%,呈現出自2004年以來的最大幅下跌局面。

  隨著nVIDIA公布具體問題和解決方法,惠普、戴爾、聯想、蘋果、索尼和其他筆記本電腦生產商的多種型號的筆記本電腦都將受到影響。在過去一年半里,全球估計售出了1800萬台配置nVIDIA G84和G86系列顯卡的筆記本電腦,它們都面臨較高的顯示出錯可能性。

  nVidia在7月初承認,部分G84和G86系列筆記本顯卡的核心/封裝材料組合存在瑕疵,如果核心溫度變化起伏比較頻繁,就可能會引發故障,出現多重圖像、隨機字元、縱橫線條、沒有視頻信號等一種或多種現象。

  近日,nVidia又對部分傳聞做出下列澄清:1)只有一小部分筆記本晶元組出現質量問題,而台式機產品不受影響;2)只有小部分已經出貨的筆記本產品上出現過這種問題。而且,質量問題取決於環境溫度,機器設置以及用途。

  至今,nVidia仍未透露具體哪些產品受此影響。但從用戶反饋看,受影響的顯卡型號主要為:G84系列-8300GS、8400GS、8400M G、8400M GS、8400M GT和8500GT;G86系列-8600GS、8600GT、8600GTS、8600M GS、8600M GT和8700MGT。

  其中,惠普受影響的產品型號主要為:HP Pavilion系列—dv20xx、dv21xx 、dv22xx、dv23xx、dv24xx、dv60xx、dv61x、dv62xx、dv63xx、dv64xx、dv90xx、dv92xx、dv93xx和dv94xx。

  Compaq Presario系列—v30xx、v31xx、v32xx、v33xx、v34xx、v38xx、v39xx、v60xx、v61xx、v62xx、v63xx和v64xx。

  戴爾受影響產品型號為:Inspiron 1420、Latitude D630、Latitude D630c、Precision M2300、Vostro Notebook 1310、Vostro Notebook 1400、Vostro Notebook 1510、Vostro Notebook 1710、XPS M1330和XPS M1530。

  解決方案

  如果召回這些筆記本,nVidia將要出資1.5億到2億美元,而另一半費用將由OEM廠商支付。這意味惠普、戴爾和聯想三大筆記本生產商需要拿出數千萬美元。

  於是,PC廠商們尋找到了一個折中方法:更新BIOS。戴爾和惠普都已經發布了受影響筆記本的新BIOS。BIOS更新將增加筆記本風扇的頻率,穩定GPU溫度。

  遭用戶指責

  對此,有戴爾用戶稱:「開啟風扇的補丁軟體不是一種恰當的解決方案,我擔心花2000美元購買的XPS筆記本電腦的使用壽命會因此而縮短。」

  還有用戶稱:」戴爾不更換有問題的元件,而是讓你打開風扇,減少電池使用壽命和增加噪音。我寧願不安裝這個BIOS升級,等出了問題時再去維修。我認為,即使發生問題時過了保修期,戴爾也應該免費維修,因為這是已經承認的生產缺陷。「

  誰之過?

  據nVidia稱,故障是由於脆弱的晶元/包裝材料引起的,導致晶元可能隨著GPU溫度波動而衰竭。最初,nVidia將該過錯推給台積電。nVidia說:」封裝材料是由台積電提供的。「

  隨後,nVidia來了一個180度大轉彎,稱:」從根本上講,我們應該對此負責。我們並不責怪台積電,因為材料是我們雙方確定的。「

  而台積電發言人稱:」這個問題很複雜,涉及到很多方面,但各方目前正在緊密協作,爭取更好地解決該問題
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