標籤: 暫無標籤

  BGA返修站的優點:1.熱風頭和貼裝頭一體化設計,步進電機驅動,具有自動焊接和自動拆焊功能。

  
BGA返修站

2.上下熱風,底部紅外,三個溫區獨立加熱,加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示。

  3.左側強力橫流風扇製冷,降溫迅速可靠。

  4.彩色光學視覺系統,含色差分辨裝置,自動對焦、22倍光學變焦。

  5.嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面,立式安裝操作更直觀簡便。

  6.可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析。

  7.吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在微小範圍內。

  8.多種尺寸合金熱風噴咀,易於更換,可360度任意角度定位。

  9.採用帶有定位刻度的治具上完成取放器件。

  10.配置7個測溫埠,具有實時溫度監測與分析功能。

  11.可實時觀察融錫畫面。

  12。產地:中國深圳,拓邦特機電

1 BGA返修站 -BGA返修站分光學對位與非光學對位

  光學對位——通過光學模塊採用裂稜鏡成像,LED照明方式,調整光場分佈,使小晶元成像顯示與顯示器上。以達到光學對位返修。 

  非光學對位——則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。

  返修站非光學機型系列有: ZM-R380B,ZM-R590,ZM-R5830,ZM-R5850,ZM-R5860,ZM-R5850C,ZM-R5860C. 

  返修站光學機型系列有:ZM-R7000,ZM-R8650,ZM-R680D,ZM-R6808,ZM-R6810,ZM-R6200,ZM-R6821.

  BGA返修站產品規格:

  

BGA返修站型號:BRS-7000
PCB大小:W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度:0.5~2.5mm
適用晶元:1*1~70*70mm
適用晶元最小間距:0.15mm
貼裝最大荷重:300g
貼裝精度:±0.01mm
PCB定位方式:外形
工作台微調:前後±120mm,左右±80mm
溫度控制方式:5組K型熱電偶、閉環控制
下部加熱:紅外+熱風800W
上部加熱:熱風1200W
底部加熱:紅外3600W
使用電源:單相220V、50/60Hz
機器尺寸:L580*W750*H630mm
機器重量:約80KG

相關評論

同義詞:暫無同義詞