標籤: 暫無標籤

1 BQFP -封裝名稱

BQFP(quad flat package with bumper)BQFP(quad flat package with bumper)

 BQFP(quad flat package with bumper)

2 BQFP -封裝簡介

帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

3 BQFP -常見型號

MC68302FC25C   AM79C875KC  PDC20262  SAB80C166-S  IDT723642L1 KU80C51SLAH  1053AU  IBM14PQ  PW1233L

上一篇[黑暗白鳥]    下一篇 [後葉激素]

相關評論

同義詞:暫無同義詞