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DSP基礎知識及系列晶元

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1 DSP基礎知識及系列晶元 -基本信息

  作 者:曾義芳 著出 版 社:北京航天航空大學出版社ISBN:9787810778596出版時間:2006-11-01版 次:1頁 數:709裝 幀:平裝開 本:16開所屬分類:圖書 > 計算機與互聯網 > 單片機與嵌入式

2 DSP基礎知識及系列晶元 -內容簡介

  介紹DSP的基礎知識和系列晶元,共13章。前兩章高度精練地概括了信號和信號處理的概念和名詞術語,數字信號處理的理論和DSP晶元的發展概況,以及數字信號處理的理論與演算法寶典。第3章扼要介紹DSP晶元的特點、類型及配套晶元。第4~6章主要介紹TI公司的TMS320C31/32及TMS320C2000/ TMS320C5000/TMS320C6000系列DSP晶元及最新產品。第7~10章主要介紹ADI 公司的ADSP21XX/SHARC/TigerSHARC/Blackfin四大系列DSP及最新型晶元。第11章為Motorola公司的通用16位DSP56800/56800E、24位DSP56300/56311 和32位DSP96002系列和專用晶元。第12章為國外一些公司基於DSP核和其他核與MPU、MCU相結合推出的DSP專用晶元。第13章介紹DSP與其他相關技術,包括可編程邏輯器件與DSP、SoC與DSP、嵌入式技術與DSP、微電子技術和封裝與DSP,由此可見DSP技術的發展趨勢。

3 DSP基礎知識及系列晶元 -目錄

  第1章 數字信號處理的基礎知識

  1.1 信息與信號的概念1

  1.1.1 信息的概念1

  1.1.2 信息技術1

  1.1.3 信息產業與信息化社會1

  1.1.4 信息與信號的關係2

  1.2 信號的類型和術語2

  1.2.1 信號的主要類型2

  1.2.2 信號分析的概念及術語9

  1.2.3 信號處理運算中的主要相關術語15

  1.3 信號處理技術28

  1.3.1 信號處理的概念和目的28

  1.3.2 信號處理的類型29

  1.3.3 信號處理系統及相關術語29

  1.3.4 信號處理軟硬體涉及的主要術語32

  1.4 數字信號處理的發展歷程38

  1.4.1 數字信號處理的兩種概念38

  1.4.2 數字信號處理的發展階段39

  1.4.3 DSP晶元的發展概況41

  第2章 數字信號處理的理論與演算法寶典

  2.1 數字信號處理的基本理論與演算法45

  2.1.1 拉普拉斯變換45

  2.1.2 一維Z變換45

  2.1.3 傅里葉變換46

  2.1.4 卷積運算52

  2.2 正交變換53

  2.2.1 正交與正交函數53

  2.2.2 正交變換的主要優點54

  2.2.3 正交變換的類型55

  2.2.4 離散餘弦變換和正弦變換55

  2.2.5 離散Hartley變換(DHT)57

  2.2.6 離散W變換57

  2.2.7 多項式變換58

  2.2.8 希爾伯特變換58

  2.3 小波變換59

  2.3.1 小波變換的概念和應用範圍59

  2.3.2 小波變換的演算法60

  2.3.3 提升小波演算法61

  2.4 一維數字濾波器62

  2.4.1 濾波與濾波器的概念62

  2.4.2 濾波器的類型63

  2.4.3 數字濾波器的實現方法63

  2.5 多維數字信號處理65

  2.5.1 多維變換定義65

  2.5.2 多維卷積67

  2.5.3 多維數字濾波器68

  2.5.4 多維自適應信號處理68

  2.6 功率譜估計和其他理論69

  2.6.1 功率譜估計的概念及應用69

  2.6.2 功率譜估計的類型與方法70

  2.6.3 其他方面的理論71

  第3章 DSP的特點、類型及配套晶元

  3.1 DSP晶元與通用微處理器的異同74

  3.1.1 DSP與單片機74

  3.1.2 DSP與MCU、MPU74

  3.1.3 RISC與CISC78

  3.1.4 DSP應用的結構82

  3.2 DSP晶元的特點與類型84

  3.2.1 DSP晶元的結構特點84

  3.2.2 DSP晶元的功能特點94

  3.2.3 信號處理單片機的類型96

  3.2.4 DSP晶元的分類99

  3.3 DSP晶元的主要性能指標103

  3.4 主要配套晶元105

  3.4.1 動態讀寫存儲器DRAM105

  3.4.2 ROM與E2PROM108

  3.4.3 FIFO109

  3.4.4 快閃記憶體111

  3.4.5 閃速(Flash)存儲器112

  3.4.6 部分存儲器配套晶元選擇118

  3.4.7 存儲器技術的發展趨勢121

  3.4.8 直接數字頻率合成器DDS121

  3.4.9 ADC與DAC124

  3.4.10 其他相關配套晶元130

  第4章 TI公司TMS320C2000系列DSP

  4.1 TMS320系列DSP晶元137

  4.1.1 早期TMS320系列晶元137

  4.1.2 新型TMS320系列DSP143

  4.1.3 TI公司開發的專用DSP晶元146

  4.2 TMS320C2000系列DSP171

  4.2.1 TMS320C2000系列DSP概貌171

  4.2.2 C2000系列DSP平台的外圍設備器件173

  4.2.3 TMS320C2000 DSP控制器176

  4.3 TMS32020X系列DSP180

  4.3.1 TMS320C20C系列DSP晶元簡介180

  4.3.2 TMS320F206 DSP晶元181

  4.4 TMS320C24X/C24XX系列DSP187

  4.4.1 TMS320C24X/C24XX DSP概貌187

  4.4.2 TMS320C240/F240 DSP晶元介紹189

  4.4.3 TMS320C24XX典型晶元202

  4.5 TMS320C28XX系列DSP205

  4.5.1 TMS320C28XX DSP核205

  4.5.2 TMS320F28XX DSP內部結構206

  4.5.3 TMS320F2801/F2806/F2808208

  4.5.4 TMS320F2810/F2812209

  第5章 TI公司的TMS320C5000系列DSP

  5.1 TMS320C5000系列DSP概貌216

  5.1.1 TMS320C5000系列DSP晶元評述及特徵比較216

  5.1.2 TMS320C5000 DSP平台的相關器件216

  5.2 TMS320C54X/54XX系列DSP220

  5.2.1 TMS320C54X/54XX系列DSP概貌220

  5.2.2 TMS320C54X/54XX DSP晶元的體系結構222

  5.2.3 TMS320C54X DSP晶元224

  5.2.4 TMS320C54X/54XX幾種典型DSP晶元240

  5.3 TMS320C55XX系列DSP251

  5.3.1 TMS320C55XX系列DSP概貌251

  5.3.2 TMS320C55XX的指令系統253

  5.3.3 TMS320C55XX系列幾種典型的DSP晶元270

  第6章 TI公司TMS320C6000系列DSP

  6.1 TMS320C6000系列DSP概貌287

  6.1.1 TMS320C6000系列DSP晶元及相關器件287

  6.1.2 TMS320C62XX/C67XX DSP體系結構290

  6.1.3 TMS320C62XX/C67XX系列指令集295

  6.2 TMS320C62XX/C67XX系列DSP300

  6.2.1 TMS320C62XX系列DSP晶元簡介300

  6.2.2 TMS320C67XX系列DSP晶元簡介305

  6.3 TMS320C64XX系列DSP309

  6.3.1 TMS320C64XX系列晶元簡介309

  6.3.2 TMS320C64XX的特徵與C6000系列晶元比較311

  6.3.3 TMS320C64XX系列DSP晶元簡介312

  第7章 ADI公司ADSP21XX系列DSP

  7.1 ADI公司的ADSP系列DSP綜述320

  7.1.1 ADI公司的DSP系列概貌320

  7.1.2 ADI公司的DSP晶元功能、應用及晶元選擇323

  7.1.3 ADI公司的DSP關鍵特徵324

  7.2 ADSP21XX系列DSP325

  7.2.1 ADSP21XX系列DSP概貌325

  7.2.2 ADSP218X系列定點DSP327

  7.2.3 ADSP2183引腳圖及引腳功能331

  7.2.4 ADSP2183 DSP的指令系統334

  7.3 ADSP219X系列定點DSP341

  7.3.1 ADSP219X系列定點DSP概貌341

  7.3.2 ADSP2199X系列混合型DSP346

  7.3.3 ADSP21msp 58/59晶元347

  第8章 ADI公司的SHARC系列DSP

  8.1 SHARC系列晶元性能、結構與引腳350

  8.1.1 SHARC系列概貌350

  8.1.2 ADSP2106X的內部結構355

  8.1.3 ADSP2106X晶元引腳與封裝357

  8.2 ADSP2106X內部結構主要單元簡介364

  8.2.1 ADSP2106X的運算單元364

  8.2.2 ADSP2106X的存儲器368

  8.2.3 ADSP2106X的介面376

  8.3 SHARC的指令系統382

  8.3.1 SHARC指令系統的組成和分類382

  8.3.2 計算操作分類及運算386

  8.3.3 其他類型指令392

  8.3.4 典型晶元介紹393

  第9章 ADI公司的Blackfin系列DSP

  9.1 Blackfin系列DSP概貌405

  9.1.1 關鍵特徵及應用405

  9.1.2 晶元結構406

  9.1.3 系統集成與開發工具406

  9.2 ADSP21535晶元介紹407

  9.2.1 ADSP21535概貌407

  9.2.2 ADSP21535的結構及組成409

  9.2.3 動態電源管理421

  9.2.4 時鐘和引導423

  9.2.5 指令集和開發工具424

  9.2.6 引腳圖及說明427

  9.2.7 ADSP21535技術要求431

  9.3 ADSP21532及其他DSP晶元434

  9.3.1 ADSP21532晶元434

  9.3.2 ADSPBF5XX專用DSP產品435

  9.3.3 ADMC嵌入式控制系統(基於嵌入式DSP的控制器)440

  第10章 TigerSHARC系列DSP

  10.1 TigerSHARC系列DSP概貌443

  10.1.1 TigerSHARC晶元的特點及應用443

  10.1.2 TigerSHARC結構447

  10.1.3 主要模塊簡介及其他資源449

  10.2 ADSPTS101S系列DSP451

  10.2.1 ADSPTS101S晶元特性及產品451

  10.2.2 ADSPTS101S內部結構453

  10.2.3 ADSPTS101S引腳圖與引腳配置456

  10.3 ADSPTS20XS系列DSP463

  10.3.1 ADSPTS20XS系列DSP概貌463

  10.3.2 ADSPTS20XS系列DSP典型產品特徵466

  10.3.3 ADSPTS201S中的功能模塊介紹469

  10.3.4 ADSPTS201S的引腳圖和引腳定義476

  10.3.5 TigerSHARC在3G基站中的應用486

  第11章 Motorola公司的DSP系列

  11.1 產品綜述和16位DSP系列487

  11.1.1 產品綜述487

  11.1.2 56800系列 DSP491

  11.1.3 56F8XX系列DSP典型晶元及設計示例496

  11.2 56800系列DSP的增強型內核及指令集506

  11.2.1 增強型56800E DSP晶元及設計示例506

  11.2.2 56800系列DSP彙編語言及指令集513

  11.2.3 MSC810X系列典型DSP結構及應用519

  11.3 24位系列DSP522

  11.3.1 56300系列DSP522

  11.3.2 DSP56311簡介526

  11.3.3 DSP56362簡介529

  11.3.4 DSP56600系列531

  11.3.5 32位DSP96002晶元536

  第12章 其他公司的DSP與相關晶元

  12.1 其他公司的DSP晶元538

  12.1.1 早期的DSP晶元回顧538

  12.1.2 1990年後的DSP晶元545

  12.1.3 實現數字信號處理的專用晶元554

  12.2 具有DSP功能的其他內核晶元559

  12.2.1 基於CPU內核具有DSP功能的晶元559

  12.2.2 基於DSP內核或功能的微控制器564

  12.2.3 含DSP內核或模塊的專用晶元567

  12.3 面嚮應用的專用DSP晶元573

  12.3.1 面向通信應用的專用DSP晶元573

  12.3.2 面向語音信號處理的DSP及相關器件581

  12.3.3 與DSP相關運算的音/視頻處理器晶元587

  12.3.4 DSP的市場及前景598

  12.3.5 DSP技術的發展動向599

  第13章 DSP與其他相關技術

  13.1 可編程邏輯器件與DSP606

  13.1.1 可編程邏輯器件的發展及分類606

  13.1.2 FPGA與其他器件的區別608

  13.1.3 FPGA結構的主要類型610

  13.1.4 FPGA的特點613

  13.1.5 FPGA與DSP的比較615

  13.1.6 IP核的分類、比較及FPGA產品619

  13.1.7 FPGA的設計流程636

  13.1.8 先進的可編程邏輯器件的編程和測試技術638

  13.1.9 FPGA的應用640

  13.2 SoC與DSP649

  13.2.1 SoC的概念與設計方法學及SOC技術標準649

  13.2.2 SoC模塊的建立方法651

  13.2.3 SoC晶元的實際設計方法及技術關鍵652

  13.2.4 SOC測試的困難及可測試方案659

  13.2.5 SoC產品及應用舉例660

  13.3 嵌入式技術與DSP672

  13.3.1 嵌入式技術和系統的內容及發展672

  13.3.2 嵌入式技術的設計和系統開發675

  13.3.3 嵌入式技術和系統的應用687

  13.4 微電子技術和封裝與DSP699

  參考文獻704

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