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ENIG的全稱是Electroless Nickel/Immersion Gold,中文叫做化學鎳金。是PCB表面處理工藝的一種。ENIG有如下一些特點:1、表面平整(相對噴錫等);2、可焊、可打線(金線、鋁線)、散熱性好;3、存放時間長(真空包裝1年以上);4、SMT製程耐多次迴流焊,可重工多次。5、普通板鎳厚一般120-200u",金厚1-5u";化鎳金邦定板邦金線一般金厚10u"以上,鎳厚150u"以上。

1 ENIG -簡介:

  ENIG的全稱是Electroless Nickel/Immersion Gold,簡寫ENIG,中文叫做化學鎳金、化鎳金或者沉鎳金。是PCB表面處理工藝的一種。
  ENIG有如下一些特點:
  1、表面平整(相對噴錫等);
  2、可焊、可打線(金線、鋁線)、散熱性好;
  3、存放時間長(真空包裝1年以上);
  4、SMT製程耐多次迴流焊,可重工多次。
  5、普通板鎳厚一般120-200u",金厚1-5u";化鎳金邦定板邦金線一般金厚10u"以上,鎳厚150u"以上。上。

2 ENIG -ENIG的主要用途

  ENIG主要用於電路板的表面處理.用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.並且用於焊接及應用於接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等)

3 ENIG -ENIG在電路板加工中的主要流程

  1 前處理
  採用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:
  去處銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力
  2 化鎳金生產線
  採用垂直生產線,主要經過的流程有:
  進板除油→三水洗酸洗→雙水洗微蝕→雙水洗預浸活化→雙水洗化學鎳→雙水洗化學金→金回收→雙水洗出板 
  (建議使用廣東達志環保科技股份有限公司的DZ-80X產品)
  3 化鎳金后處理
  採用設備主要是水平清洗機(多數使用品牌宇宙)。

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