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Llano屬於Sabine平台的一部分,內置有4個X86處理器核心,核心頻率達到3.0GHz以上。

  LLano APU技術參數

  Llano屬於Sabine平台的一部分,將會內置有4個X86處理器核心,核心面積為9.69mm2,晶體管數量超過了3500萬(無 L3緩存),功耗為2.5W – 25W,工作電壓為0.8V – 1.3V,核心頻率將會達到3.0GHz以上。處理器核心能夠動態調整頻率以及電壓以在保持TDP不變的情況下實現性能的最大化。

  Llano是即將上市的A系列APU,採用32nm工藝,包括桌面版和移動版,是重大技術革新。將CPU、中低端獨顯和北橋晶元融合在一起。功耗小,性能強。桌面版去攢機店問問就知道了。移動版在筆記本市場會很有競爭力,它的顯卡部分比intel的集成顯卡強很多。用集顯的功耗,實現獨顯的性能。其實AMD的移動處理器發熱並不大,之前人們反映不好,是因為廠商把AMD的處理器硬「塞」進了專門為intel的產品設計的模具之中,不匹配,才導致使用體驗很差。但這次不會了,Llano APU是大批量出貨,加大了與各廠商的合作,會有很多專門設計的模具。預計六月份正式發布,到時候,intel的SNB會很有壓力,因為它提供了過剩的CPU性能,搭配的集顯卻很差。Llano APU能提供更平衡的性能,且整機功耗小。移動版Llano APU的另一優勢是,它不光發熱小,還體積小,有利於筆記本模具設計,能在保證散熱的情況下做的更輕薄,使用舒適。

  The Llano A-Series APU AMD公司設計了兩個不同版本的Llano,其中只有一個會用在首發。他們當中有四核或Big Llano,包括有四個32納米CPU核心和400核心GPU。該晶元包含14.5億個晶體管,比Sandy Bridge多近50%。晶元中GPU部分大約佔了晶元的一半,由於所有這些晶體管排列非常緊密,因此晶元大小隻比Sandy Bridge大5%。

  考慮到晶體管數量,Big Llano CPU核心緩存看上去很小。有沒有大型共享L3緩存,當然CPU和GPU之間也不可能有共享SRAM,只是每核心擁有1MB獨立L2緩存。儘管這樣Big Llano還是比任何45納米四核速龍II或部分Phenom II擁有更多的L2緩存。

  little Llano 是擁有7.58億晶體管,雙核心並僅有240 GPU核心的版本。緩存大小不變;little Llano 僅僅是一個廉價的低端版本。最初兩個四核和雙核心 Llano 都是同一14.5億晶體管晶元的共線產品。

  有缺陷的晶元將關閉不用核心模塊,作為雙核心產品出售。這並不是什麼新鮮事,AMD,英特爾和NVIDIA都使用過這種手段。這裡的關鍵是,在未來數月AMD最終將推出一個專門的little Llano晶元,以避免功能齊全的Big Llano浪費在雙核心市場。這個區別是重要的,因為它表明AMD是不會依靠簡單的閹割來獲得長遠收益,而是有一個單獨的細分市場有針對性的策略。

  CPU架構微調性能小幅提升

  AMD在Llano的核心架構上做了微小的改進。AMD希望Llano的核心每時鐘指令執行(IPC)與他們的45納米的AthlonII /羿龍II前輩相比增加6%。而IPC的提高主要是來自較大的L2緩存,更大的重新排序和載入/存儲緩衝區,全新劃分硬體和改進的硬體預取。

  平均而言,經過我們的橫向對比,Llano與AMD的45納米CPU在相同的時鐘速度時有3%的性能提升。峰值性能提升高達14%,但大部分的漲幅在3-5%範圍內。這無疑是Llano 面臨的最大問題。AMD的Phenom架構在2007年推出,並於2009年更新。Llano在性能上只有小幅度的升級,與此同時英特爾的CPU架構已經升級了兩輪。Llano的IPC~6%的增長還是不足以撼動Nehalem和Sandy Bridge。

  請注意,這裡的比較沒有考慮到AMD的Turbo核心功能,更多的內容我們還會在後面為大家介紹。

  最新消息:

  從國外媒體泄露的幻燈片來看,AMD公司的APU新產品預計將會於6月1日在ComputeX 2011大展上集體爆發,屆時AMD應該會發布A系列Sabine筆記本平台以及AMD 900系列晶元組。 6月7日在2011年的E3大展上,AMD計劃推出FX系列品牌以及相應的LOGO,與此同時AMD還會推出AM3+平台。在此之後,AMD還會在亞洲推出Sabine平台,Sabine平台的發布應該會放在亞洲市場,具體時間定在6月12日左右,屆時AMD將正式舉行Fusion Developer Summit開發峰會。 LIano則會在6月14日正式發布,屆時AMD也會舉辦2011年Client Launch Event客戶啟動大會。至於A系列APU處理器晶元所對應的筆記本平台Sabine以及桌面平台Lynx,預計都將在6月14日正式發布,不過在6月底26日之前可能市面上還看不到相應的產品。比較遺憾的是業內媒體暫時未透露FX系列和Lynx平台具體何時推出,當然進入6月份之後也許一切情況都將瞭然。 另據早前消息透露,桌面版本的LIano將會在7月20日亮相,屆時多達5款的A系列APU處理器將同步曝光,該系列產品將支持兩個或者四個X86核心,並集成包含160、320或者400個流處理器的GPU核心,它們的TDP最大熱設計功耗在65W到100W之間。FX系列應該隨後上市,該系列產品預計包含多達8款產品,不過首發初期FX系列全部產品未必會同時上市。AMD即將發布的FX系列將包括4核心、6核心以及8核心產品,支持高達8MB的L3緩存,TDP最大熱設計功耗達125W。 對於AMD而言,6月份和7月份無疑是相當重要的一段日子,屆時AMD將最終將Fusion帶入到主流以及高端市場領域。如果泄露的幻燈片可信的話,根據AMD公司內部測試顯示,A系列Fusion處理器在CPU方面仍然落後於Sandy Bridge,但是圖形性能方面要有所領先。至於AMD即將推出的8核心FX處理器,據稱其性能可以趕得上英特爾Core i7 2600K。
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